基于频谱分析原理减小TOFD检测近表面盲区的方法  被引量:8

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作  者:张树潇 谢雪[1] 刘丽丽 罗忠兵[1] 杨会敏 张东辉 林莉[1] 张贵锋[1] 

机构地区:[1]大连理工大学材料科学与工程学院,辽宁大连116024 [2]核工业工程研究设计有限公司,北京101601

出  处:《无损探伤》2013年第6期20-21,26,共3页Nondestructive Testing Technology

基  金:"十二五"国防技术基础科研项目(Z0220120001)

摘  要:提出了一种利用频谱分析法从超声衍射时差法(TOFD)检测中直通波与缺陷上尖端衍射波混叠波形中提取缺陷位置信息,进而确定缺陷埋深的方法。对厚度为35mm的碳钢试块中埋深5mm的底面开口槽进行了实验测试,效果较好。分析表明,在本文采用的检测参数下,利用该方法理论上可将近表面盲区深度从8.3mm减小至3mm。并进一步讨论了该方法在减小TOFD近表面盲区问题中的适用范围、优点与局限性。

关 键 词:超声衍射时差法 盲区 频谱分析 

分 类 号:TG115.28[金属学及工艺—物理冶金]

 

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