双级低滞后刷式密封的温度场分析  

作　　者：文龙[1] 王之栎[1] 

机构地区：[1]北京航空航天大学机械工程及自动化学院,北京100191

出　　处：《中国新技术新产品》2013年第23期2-4,共3页New Technology & New Products of China

摘　　要：针对一种结构参数的双级低滞后刷式密封真实物理模型,运用热对流和热传导方法进行温度场数值计算。在改变压比的条件下,讨论其对于密封温度场的影响。分析表明:压比的增加都会带来密封区域温度场的变化和最高温度的升高,但由于压比的增大导致泄漏流体的冷却作用增强,温度升高幅度会随着压比的增大而减小。低压级刷丝端部的温度值比对应的高压级刷丝端部温度值高。沿刷封的径向,密封温度基本呈指数下降。

关 键 词：双级低滞后 刷式密封 热对流和热传导 温度场 

分 类 号：TB42[一般工业技术]