检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:李培培[1,2] 高云霞[1,2] 杨阳[1,2] 刘静[1,2] 周一欣[1,2]
机构地区:[1]中国科学院低温工程学重点实验室,中国科学院理化技术研究所,北京100190 [2]低温生物医学工程学北京市重点实验室,中国科学院理化技术研究所,北京100190
出 处:《工程热物理学报》2014年第1期179-182,共4页Journal of Engineering Thermophysics
摘 要:利用芯片热量驱动的液态金属散热技术是一种高效灵巧的热管理方法,在许多应用场合具有独特价值.本文采用数值手段对基于室温液态金属热虹吸效应的自驱动热量传递方法进行了研究,探明了冷端的壁温、环路方向、环路管径的大小对此种方法流动、传热性能的影响,为该技术的实际应用提供了数据支持。The liquid metal heat dissipation using heat from the chip as driving force is a high performance and smart thermal management method which has unique value in many application situations. In this study, numerical simulation was employed to investigate the self-driven heat transfer behavior based on thermosyphon effect of room temperature liquid metal. A comprehensive analysis on the effects like temperature of cold side, inclination and pipe diameter of the loop was performed, which may have important impacts on the system performance. This study provides strong data support for applications of this new technique.
分 类 号:TK124[动力工程及工程热物理—工程热物理]
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