SPBT陶瓷电容器凝胶注模成型工艺  

作　　者：张雅杰[1] 陈维 

机构地区：[1]西安交通大学绝缘教研室,西安

出　　处：《材料导报》2000年第Z10期137-138,共2页Materials Reports

摘　　要：将凝胶注模成型工艺首次用于ＳＰＢＴ陶瓷电容器的制成。利用正交实验法确定了凝胶注模工艺的原料配方。通过探索瓷料煅烧温度曲线得到了ＳＰＢＴ瓷的合适煅烧温度，从而为获得低粘度、高均匀性的注模浆料提供了保障。

关 键 词：凝胶注模 正交实验法 成型工艺 SPBT陶瓷电容器 

分 类 号：TM534.1[电气工程—电器] TQ174.62[化学工程—陶瓷工业]