中心组合设计法在静电吸盘绝缘层结构优化中的应用  被引量:4

Application of Central Composite Design in Optimization of Electrostatic Chuck Insulation Structure

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作  者:李春光[1] 黄利平[1] 田凌[1] 张泽明[1] 

机构地区:[1]清华大学机械工程系,北京100084

出  处:《机械设计与制造》2014年第1期1-3,6,共4页Machinery Design & Manufacture

基  金:国家02科技重大专项(2011ZX02403-004)

摘  要:为研究等离子体刻蚀中静电吸盘绝缘层结构对晶圆温度分布均匀性影响,建立了晶圆与静电吸盘三维传热模型,采用中心组合设计方法分析了晶圆半径、进气带半径、进气孔半径、槽道深度、粗糙度最大轮廓五个结构变量对均匀性的影响,得到结构变量与均匀性的二次响应面方程。采用自适应进化算法对响应面方程优化,结果表明进气孔半径、槽道深度、粗糙度最大轮廓是最显著影响因素,响应面计算结果与仿真结果一致,该方法可用于静电吸盘的设计研发。The influence af electrostatic chuck's structure on the temperature distribution uniformity af wafer is discussed. A 3D heat transfer model of wafer and electrostatic chuck is built, ~md central composite design method and self-adtzptive optimizutian are used to analyze the critical structure variables on the uniformity. The results show that the radius of inlet hole, the depth of groove and the roughness are the most siguificant factors. Response surface calculation results agree with the simulation results, and the method cart be used to the design research and development of electrostatic chuck.

关 键 词:静电吸盘 晶圆传热 中心组合设计 自适应进化优化 结构优化 

分 类 号:TH16[机械工程—机械制造及自动化] O157.2[理学—数学]

 

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