移动芯片升级加速提升设计难度 我国芯片产业亟待从基础上突破  

作　　者：周兰[1] 

机构地区：[1]工业和信息化部电信研究院规划设计研究所

出　　处：《世界电信》2013年第12期47-51,共5页World Telecommunications

摘　　要：近年来，移动芯片成为提升移动智能终端能力的关键点。在快速升级的过程中，芯片设计的难度在加大，而智能穿戴等市场对移动芯片设计的新需求也将影响未来芯片设计走向。本文旨在剖析移动芯片设计关键技术走向，对比我国与世界水平的实际差距所在，对我国下一阶段的移动芯片设计提出相关的策略建议。

关 键 词：移动芯片 芯片产业 提升设计 移动智能终端 芯片设计 基础 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]