表面处理工艺的新发展  

New development of surface finishes

作　　者：章建飞 张庶[1] 向勇[1] 徐景浩 陈浪 张宣东 何波 

机构地区：[1]电子科技大学能源科学与工程学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都611731 [2]珠海元盛电子科技股份有限公司,广东珠海519060

出　　处：《印制电路信息》2014年第1期18-22,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：文章简述了当下流行的有机涂覆(OSP)、化学镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状;并对浸银(IAg)、浸锡(ISn)和直接浸金(DIG)以及自组装单分子(SAM)等新工艺进行了简单讨论,并提出了一些降低工艺成本,改进技术,提高工艺可靠性的方法。This paper describes the status and new developments of OSP, ENIG, ENEPIG and discusses the newer surfaces finishes process like immersion silver finish（lAg）, immersion tin finish（ISn）, direct immersion gold finish（DIG） and self-assembled monolayer finish（SAM）. Some suggestions of cost controlling, technology improvements and enhancement of reliability are given.

关 键 词：表面处理 化学镀镍/浸金 化学镀镍/镀钯/浸金 浸银 浸锡 直接浸金 自组装单分子层 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]