电子封装用金属基复合材料的研究现状  

Research Progress of Composites for Electronic Packaging Materials

作　　者：朱敏[1] 孙忠新[1] 高锋[1] 刘晓阳[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所,无锡214083

出　　处：《材料导报（纳米与新材料专辑）》2013年第2期181-183,共3页

基　　金：国家科技重大专项02专项(2011ZX02709-002)

摘　　要：简要论述了金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料的性能特点,以及各自作为封装材料存在的性能缺陷,并着重阐述了金属基复合材料作为电子封装材料的性能优势及其在电子封装技术中的发展现状,展望了金属基复合材料的发展趋势及应用前景。Characteristics of traditional packaging materials such as metal,ceramic and polymer are introduced.The performance and research progress of metal matrix composites are reviewed detailedly.Meanwhile,the application and future trends are also discussed.

关 键 词：电子封装材料 传统封装材料 金属基复合材料 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]