高频布线工艺和PCB板选材  

作　　者：张建慧[1] 饶龙记[1] 

机构地区：[1]国家数字交换系统工程技术研究中心,郑州450002

出　　处：《无线电工程》2001年第2期32-36,54,共6页Radio Engineering

摘　　要：本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分析,给出用于无线通信模拟前端、高速数字信号等应用中PCB板材选取方案,进一步从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等方面总结高频板PCB设计要点。

关 键 词：PCB板材 PCB设计 无线通信 高频布线工艺 

分 类 号：TN410.5[电子电信—微电子学与固体电子学]