氧化铝陶瓷基片水基凝胶法低成本制备技术  

作　　者：陈大明[1] 

机构地区：[1]北京航空材料研究院,北京100095

出　　处：《材料导报》2001年第2期42-42,共1页Materials Reports

摘　　要：氧化铝陶瓷基片是电子信息产业广泛应用的基础材料,目前国内90％以上靠进口解决。其生产的关键技术是高质量坯片的成形,国内外工业生产均采用有机料浆流延法制备,普遍存在设备投资大、原材料成本高、环境污染大的问题。“95”期间在“863”资助下,我们在国内外首创了水基料浆注凝法制备氧化铝陶瓷基片新技术,突破了材料组分设计与料浆配制工艺,多层组合模具设计及合模脱模方法,氧化-还原法引发料浆凝胶化技术,坯片无(少)变形脱水干燥技术,高效低温烧结致密化工艺,基片整平热处理工艺,基片表面质量和尺寸精度控制措施,回坯废料处理和再利用等关键技术,并实现了全部原料国产化。

关 键 词：氧化铝陶瓷基片 制备技术 水基凝胶法 电子工业陶瓷 

分 类 号：TQ174.6[化学工程—陶瓷工业] TQ174.756[化学工程—硅酸盐工业]