陶氏推出全新SOLDERON锡-银电镀液  

出　　处：《材料保护》2014年第1期63-63,共1页Materials Protection

摘　　要：2013年12月，陶氏化学公司（NYSE：DOW）旗下的陶氏电子材料事业群宣布推出SOLDERONBPTS6000锡-银电镀液，应用于无铅焊球凸点电镀领域。该新一代配方的特点是提高了锡银电镀工艺的性能及电镀液的稳定性，而且使用更方便，从而具有更广的工艺范围和较高的工艺灵活性，其生产成本（COO）亦极具竞争力。

关 键 词：电镀液 银 锡 陶氏化学公司 电镀工艺 工艺灵活性 电子材料 生产成本 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]