高频PCB市场前景乐观，新型板材应对高性能设计需求  

出　　处：《EDN CHINA 电子技术设计》2014年第2期43-44,共2页

摘　　要：无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着4G业务来临，射频产品需要提供更宽的带宽，并且向下兼容3G、2G业务。同时，基站变得越来越小、越来越轻，并且安装到了塔顶之上，这也就促使电路板往小型化发展。

关 键 词：高频PCB 电路板材料 ROGERS 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]