SMT焊接常见缺陷及解决办法  

Several Famaliar SMT Soldering Defects and Measures to Solve Them

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作  者:鲜飞 

机构地区:[1]武汉龙安集团三佳电子公司

出  处:《电子质量》2001年第2期59-60,共2页Electronics Quality

摘  要:本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。Several famaliar soldering defects in printed circuit assembly that utilizes surface mount technology(SMT)were analysed and summarizes some valid measures to eliminate these defects were summarized.

关 键 词:印刷电路组件 表面贴装技术 焊接缺陷 SMT 

分 类 号:TN42[电子电信—微电子学与固体电子学] TN405

 

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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相关期刊文献:

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