全球晶圆代工产业发展趋势分析  

出　　处：《中国科技信息》2014年第5期4-4,共1页China Science and Technology Information

摘　　要：全球半导体芯片产业创造的价值约3000亿美元／年，渗透到几十万亿美元／年的全球财富创造中。2013年全球晶圆代工业的总收入约为346亿美元（Garnter数据）．45nm及以下的先进工艺收入约150亿美元．占全部营收的比重超过1／3。

关 键 词：晶圆代工 芯片产业 发展趋势 半导体 收入 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]