无Pb的Sn合金化学镀工艺  

作　　者：蔡积庆 

出　　处：《印制电路信息》2000年第12期21-23,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：本文概述了含有 Sn^(2+)盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的 Sn 合金化学镀液,可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无 Pb 的 Sn 合金镀层,适用于 PCB 等电子部品的化学镀。

关 键 词：化学镀 锡合金 印刷电路板 PB 

分 类 号：TN410.52[电子电信—微电子学与固体电子学]