利用选择性银析出图形的化学镀工艺  

作　　者：蔡积庆 

出　　处：《印制电路信息》2000年第12期25-27,17,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了利用选择性析出 Ag 催化剂核的化学镀工艺,可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路图形,适用于积层板的制造。

关 键 词：选择性银析出图形 化学镀积层板 印刷电路板 

分 类 号：TN410.52[电子电信—微电子学与固体电子学]