“立方碳化硅微粉及晶须产业化项目”落户西安航空基地  

作　　者：新型 

出　　处：《化工新型材料》2014年第3期175-175,共1页New Chemical Materials

摘　　要：近日，总投资1．8亿元的“立方碳化硅微粉及晶须产业化项目”正式签约落户西安航空基地。该项目的落户，为西安航空基地新材料产业集群的壮大再添新活力。立方碳化硅（pSiC）是一种战略性新材料，具有抗磨、耐高温、耐热震、耐腐蚀、耐辐射、良好的半导电特性等优良性能，被广泛应用于航空航天、兵器工业、精密加工、电子信息等领域。立方碳化硅粉体和晶须的深加工涉及材料、化学、物理、机械等多个学科，具有很高的技术含量，其核心技术只有日、美、法、德等少数发达国家掌握。

关 键 词：立方碳化硅 产业化项目 碳化硅微粉 航空基地 西安 晶须 技术含量 碳化硅粉体 

分 类 号：TQ163.4[化学工程—高温制品工业]