塑料三维电路载体  

出　　处：《国外塑料》2014年第1期60-60,共1页

摘　　要：模塑互连器件（MID），即三维塑料电路板，正日益成为汽车行业的发展趋势。

关 键 词：三维电路 塑料 载体 互连器件 发展趋势 汽车行业 电路板 

分 类 号：TN929.11[电子电信—通信与信息系统]