电子束焊接铍的显微组织  

作　　者：张友寿[1] 秦有钧[1] 李盛和[1] 徐云生[1] 刘柯钊[1] 郎定木[1] 赵丽芳 黄文莉[1] 

机构地区：[1]中国工程物理研究院,四川绵阳612900

出　　处：《焊接技术》2000年第6期7-9,共3页Welding Technology

摘　　要：电子束焊接铍时加入铝、铝硅 (或铝硅镁 )合金作填充金属，本文分析了焊接接头的显微组织与结合状况。结果表明，以铝作填充材料的焊缝，其组织为铍铝共晶组织或两者的混合物；以铝硅合金作填充材料的焊缝，其组织为铍铝的二元共晶组织或铍铝硅的三元共晶组织，同时还含有它们的混合物。通过理论计算与试验测定，定量分析了焊缝中的铝含量。两种方法得出的铝含量都高于国外报道含铝量的 22％～ 34％。

关 键 词：电子束焊 铍 焊缝组织 填充金属 铝含量 显微组织 

分 类 号：TG456.3[金属学及工艺—焊接] TG457.19