关于液体电解质片式铝电解电容器耐高温现状及发展趋势  

作　　者：蒋苏醒 

机构地区：[1]厦门EPCOS有限公司,福建厦门361000

出　　处：《机电一体化》2014年第3期154-155,共2页Mechatronics

摘　　要：随着欧盟KOHS环保指令逐步推行和实施，适用于表面贴装的回流焊技术逐步向无铅化过渡，回流焊焊接温度不断提高，对液体电解质片式铝电解电容器的耐高温性能提出了更高的要求，本文着重介绍液体电解质片式铝电解电容器的耐高温现状及技术特点，并介绍其未来的发展趋势，在此基础上提出了一些新的看法。

关 键 词：液体电解质片式电解电容器 高温回流焊 耐温性能 

分 类 号：TM535.1[电气工程—电器]