硅藻土基多孔陶粒的制备及对Cu^(2+)吸附性能研究  

作　　者：朱灵峰[1] 黄豆豆[1] 高如琴[1] 田艳娥[1] 叶朝[1] 王小敏[1] 吴洁琰 

机构地区：[1]华北水利水电大学环境与市政工程学院,河南郑州450011

出　　处：《江苏农业科学》2014年第3期303-305,共3页Jiangsu Agricultural Sciences

基　　金：河南省教育厅科技攻关(编号:12A610008)

摘　　要：以硅藻土为主要原料,添加适量的成孔剂和烧结助剂,采用湿式研磨、滚球成型和高温煅烧工艺,制备了新型环境材料——硅藻土基多孔陶粒。结合X射线衍射、扫描电镜、压汞仪等对材料结构与性能进行了表征。通过紫外分光光度计,考察了硅藻土基多孔陶粒对Cu2+的吸附性能。结果表明,硅藻土基多孔陶粒以石英晶相为主,孔径集中在500~3 000 nm,比表面积为6.14 m2/g,孔隙率为47.8%。硅藻土基多孔陶粒对Cu2+的去除率可以达到96.5%,吸附过程符合准二级动力学模型。

关 键 词：硅藻土基多孔陶粒 材料结构 吸附性能 铜离子 

分 类 号：TQ174.1[化学工程—陶瓷工业]