智能卡非接触模块封装技术  

作　　者：马亮 

机构地区：[1]山东山铝电子技术有限公司

出　　处：《电子世界》2014年第8期165-165,共1页Electronics World

摘　　要：简要介绍了IC封装中智能卡(Smart Card)模块封装这一专门领域总体的概况。对智能卡模块封装领域中非接触模块(MOA4)封装中出现的常见问题进行探讨并给出相应部分可行的解决方案。

关 键 词：智能卡模块封装 非接触模块(MOA4)封装 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]