MaxLinear和ST发布机顶盒和网关参考设计平台  

出　　处：《半导体技术》2014年第5期346-346,共1页Semiconductor Technology

摘　　要：2014年4月22日，世界领先的宽带通信射频（RF）集成电路和混合信号集成电路厂商MaxLinear和半导体供应商意法半导体（ST）发布一款参考设计平台，以加快全球收费卫视运营商部署下一代超高清机顶盒和网关。该参考设计可加快OEM厂商开发下一代机顶盒和网关，让卫星电视运营商使用高效视频编码（HEVC／H．265）标准提供超高清电视内容。

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分 类 号：TN432[电子电信—微电子学与固体电子学]