飞思卡尔基于ARM的Kinetis KL03 MCU尺寸再缩小15%  

作　　者：周鑫[1] 

机构地区：[1]飞思卡尔半导体(中国)有限公司

出　　处：《世界电子元器件》2014年第5期45-45,共1页Global Electronics China

摘　　要：飞思卡尔半导体日前宣布，其Kinetis微型产品系列推出基于ARM技术的32位KinetisKL03MCU基于上一代KinetisKL02设备，具备全新的性能、先进的集成特性及更卓越的易用性，并采用尺寸更小的1．6mm×2．Omm封装。借助KinetisKL03设备的全新功能，客户可减小产品尺寸并降低功耗，节省产品设计时间和成本。

关 键 词：ARM技术 产品尺寸 飞思卡尔 集成特性 设计时间 半导体 32位 易用性 

分 类 号：TP368.1[自动化与计算机技术—计算机系统结构]