铝基覆铜板的发展及其技术要求  

Development and Technical Requirement for Aluminium Base Copper-Claded Laminate

作　　者：师剑英 高艳茹[1] 

机构地区：[1]国营704厂

出　　处：《印制电路信息》2001年第2期17-21,7,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：本文介绍了铝基覆铜板铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法、应用情况及其UL认证的铝基覆铜板的性能。

关 键 词：铝基覆铜板 印刷电路板 UL认证 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]