银/铜导电浆料的特性及其在印制板方面的应用  

Character of Ag/Cu Paste for PCB

作　　者：李昌国 

出　　处：《印制电路信息》2001年第2期42-47,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：1概述 1.1应用范围 自廿世纪九十年代近十年以来,随着电子计算机的应用日益普及、通信设备(如移动电话、传真机等)、音像设备(如电视机、影碟机、音响等)、网络信息的电子产品(如机顶盒、掌上电脑、网络电话)以计算机为主体,集声、光、图像为一体的新一代家电--"信息家电"、"数字化家电"的崛起.而与其相匹配的离不开印制板生产的不断更新发展.如仍使用传统的金属化孔板,其不但成本高,而要满足上述产品的配套,在印制板生产中会产生大量金属化孔及电镀中的三废污染地球环境,前途堪忧.

关 键 词：银 铜 导电浆料 印刷电路板 

分 类 号：TM24[一般工业技术—材料科学与工程] TN41[电气工程—电工理论与新技术]