非接触式LED结温测试系统设计探讨  

作　　者：赵兴方[1] 鹿文军[1] 陈华平[1] 张颖[1] 温志英[1] 

机构地区：[1]深圳出入境检验检疫局工业品检测技术中心机电实验室,广东省深圳市518067

出　　处：《电子技术与软件工程》2014年第10期154-154,共1页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：本文在对于LED结温测试相关理论分析基础上,进行非接触式LED的结温测试方法以及测试系统设计的研究分析,以促进LED在实际中的进一步推广应用和发展进步。

关 键 词：LED超大功率 结温测试 热学原理 测试系统 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]