表面贴装元器件有铅与无铅装配工艺的研究  

作　　者：陈莲英[1] 徐卫合 

机构地区：[1]西安黄河机电有限公司24车间,陕西西安710043

出　　处：《无线互联科技》2014年第5期168-168,共1页Wireless Internet Technology

摘　　要：为了解决印制板中有铅和无铅表面贴元器件混装工艺的难题,通过改进原先的电气装配工艺,如选择适当的焊膏材料,合理设定焊接温度。经检验可知:采用新工艺后,有铅和无铅表面贴元器件混装印制板的成品率得到了提高,且每块印制板的加工成本有所下降。

关 键 词：无铅 有铅 电气装配 表面贴装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]