涂膏式极板固化过程优化及节能减排  被引量:3

Optimization of curing process of pasted plates to save energy and reduce emission

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作  者:祁永军 孟祥辉 

机构地区:[1]河北奥冠电源有限公司,河北衡水053000

出  处:《蓄电池》2014年第2期80-85,共6页Chinese LABAT Man

摘  要:本文围绕极板固化的主要目的和作用,通过分阶段对固化过程中的物化反应机理、铅膏成分的转变及如何在保证质量的前提下节能减排进行了说明。特别是针对游离铅的氧化、极板板栅表面腐蚀层的形成、碱式硫酸铅的再结晶,通过简单计算及示例,尝试解释如何选择较为合适的固化条件(包括进风量、湿度、时间等)。Based on the main goal and effect of curing pasted plated, this article explained the physical and chemical reaction mechanism, transition of components of lead paste during curing process and how to save energy and reduce emission on the premise of quality assurance by stage, sespecially for oxidation of free lead, formation of corrosion layer of grid surface of plate and recrystallization of tribasic lead sulfate. The simple calculations and samples are given to explain how to choose suitable curing conditions(wind speed, relative humidity, time etc.), especially for the oxidation of free lead and grid surface.

关 键 词:极板固化过程 节能减排 铅膏含水量 游离铅氧化 板栅界面氧化 

分 类 号:TM912.9[电气工程—电力电子与电力传动]

 

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