论低压渗碳技术在DCT项目中的开发及应用  

作　　者：刘尚杰 

出　　处：《汽齿科技》2014年第1期9-16,共8页

摘　　要：本文简要介绍了ECM ICBP低压渗碳工艺的特性，并通过在DCT项目热处理低压渗碳工艺开发中遇到的各类问题，提出了在富化率调整、渗碳节拍手工修正、气淬参数调整、工装设计、防渗夹具设计等方面的改进措施，并对实际应用结果进行了简要阐述和分析。

关 键 词：低压渗碳 富化率 工艺模拟 防渗 

分 类 号：TG156.81[金属学及工艺—热处理]