QFN芯片导热焊点空洞分析  

作　　者：孙立强 

机构地区：[1]武汉中原电子集团,湖北省武汉市430010

出　　处：《电子技术与软件工程》2014年第11期133-133,共1页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：QFN芯片的尺寸接近芯片级封装。QFN底面中间有一个导热焊盘,把QFN中集成电路产生的热量传给印刷电路板。可是,QFN导热焊盘下面的焊膏在回流时可能会形成空洞。本文讨论这种空洞的形成原因和减少这种空洞的途径。

关 键 词：PCB组装 QFN芯片回流焊接 QFN导热焊盘 焊点空洞 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]