混合集成电路中大型磁芯可靠性粘接工艺研究  

Reliability Research on Large Size Magnetic Core Adhesive Process for Hybrid Integrated Circuit

作　　者：王勇[1] 范英[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230088

出　　处：《混合微电子技术》2013年第4期27-30,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：在厚膜混合集成电路中，随着使用磁芯尺寸和重量的增加，环境试验过程中，磁芯自身重量产生的作用力随之增加，磁芯出现顶部碎的失效模式。本文对该失效模式进行分析，提出新的工艺组装结构，利用新粘接材料，在H级产品中，实现了大尺寸、大重量磁芯的粘接。During the fabrication of HlC,as the application of magnetic core size and weight increased,the force generated by the core of its own weight increased, the broken failure mode is occurred on the top of magnetic core in the process of environ- mental testing. In this paper,we analyzed the failure mode, a new assembling process is proposed,tile adhesive process of large - size and heavy weigh magnetic corea can be achieved by new adhesive material.

关 键 词：HIC 大型磁芯 柔性粘接 粘接工艺 

分 类 号：TN452[电子电信—微电子学与固体电子学]