镀锡的研究进展  

Research Progress of Tin Plating

作　　者：王帅[1] 郭忠诚[1,2] 陈步明[1,2] 周松兵[1] 赖耀斌[1] 

机构地区：[1]昆明理工大学冶金与能源工程学院,云南昆明650093 [2]昆明理工恒达科技有限公司,云南昆明650106

出　　处：《材料保护》2014年第5期37-42,8,共6页Materials Protection

基　　金：国家自然科学基金项目(51004056);云南省应用基础研究基金项目(2010ZC052)资助

摘　　要：近年来,国内外对电镀锡系合金、锡复合镀、化学镀锡和热镀锡进行了大量研究。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,对其所面临的问题进行了讨论。指出未来电镀锡仍将占主导地位,但以甲基磺酸盐工艺为主,镀液添加剂将由单一型向多样型发展;寻求高性能、高质量、廉价的锡系合金镀层和研究纳米粒子在镀层中的行为和作用机制将成为电镀锡行业未来的发展及研究方向。

关 键 词：锡 电镀 化学镀 热镀 复合镀 展望 

分 类 号：TQ153.13[化学工程—电化学工业]