BGA芯片失效分析  

作　　者：胡立波[1] 徐志浩 

机构地区：[1]江苏商贸职业学院,江苏南通226006 [2]江苏无锡73676部队,江苏无锡214063

出　　处：《消费电子》2014年第8期167-167,共1页Consumer Electronics Magazine

摘　　要：本文对球栅阵列（BGA）技术进行了介绍，主要从植球目的和开短路测试机测试的目的两方面，进行BGA芯片失效分析，展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。

关 键 词：球栅阵列 植球 开短路测试机 失效分析 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]