基于多目标差分进化的测试封装扫描链设计  被引量:1

Test Wrapper Design Based on Muti-Objective Differential Evolution

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作  者:朱爱军[1,2] 李智[1] 朱望纯[1] 许川佩[1] 

机构地区:[1]桂林电子科技大学电子工程与自动化学院,广西桂林541004 [2]西安电子科技大学机电工程学院,陕西西安710071

出  处:《仪表技术与传感器》2014年第5期73-75,共3页Instrument Technique and Sensor

基  金:国家自然科学基金项目(60766001);广西信息科学实验中心项目(20130323)

摘  要:集成电路已经步入基于IP核设计的SoC(System On Chip)时代,使得IP核的复用成为一个关键问题。针对SoC测试封装扫描链设计中的NP Hard问题,提出了一种采用多目标差分进化的测试封装扫描链设计算法,使得封装扫描链均衡化以及使用TSV(Through Silicon Vias)资源最少,通过群体的变异、交叉以及选择操作实现测试封装扫描链的设计。最后,根据国际标准ITC’02 benchmark进行了验证试验。结果表明,与同类算法相比,算法获得了能够获得更短的封装扫描链和更少的TSV资源。Integrated Circuit has gone into the age of the IP - based SoC ( System on Chip), which makes the IP core reuse become a key problem. Since SoC test wrapper design for scan chain is a NP Hard problem, we propose an algorithm based on Muti- Objective Differential Evolution (MODE) to design wrapper scan chain. By mutation operation, crossover operation and selection operation, the design of test wrapper scan chain is achieved. Experimental verification is carried out according to the international standard benchmarks in ITC'02. The results show that the algorithm can obtain shorter longest wrapper scan chains and less TSV, compared with other algorithm.

关 键 词:多目标差分进化 片上系统 封装扫描链 

分 类 号:TP181[自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]

 

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