多层印刷电路板技术在VXI总线背板中的应用  

The application of multi－layer printed circuit board techniques in VXI bus back－plane

作　　者：韩丽萍 王伟强 王滨 任晓红 

机构地区：[1]哈尔滨电工仪表研究所,哈尔滨150040 [2]哈尔滨市第六建筑工程公司,哈尔滨150001

出　　处：《电测与仪表》2001年第2期36-38,共3页Electrical Measurement & Instrumentation

摘　　要：介绍了用普通的PROTEL软件完成复杂的十二层印刷电路板的设计，用于VXI总线背板，保证总线传输的准确性和可靠性，提高抗电磁干扰的能力。：Using ordinary PROTEL complete a design of a complicated 12 layers printed circuit board in use for VXI back－plane ．It can ensure the accuracy and reliability of bus signals translation  to improve the capability of Electro－Magnetic Interference EMI protection．

关 键 词：VXI系统 多层印刷电路板 EMI VXI总线背板 

分 类 号：TP336[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN41[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]