德马吉森精机最新5轴加工中心LASERTEC65开始提供增材制造功能  

出　　处：《机械工程师》2014年第6期I0001-I0001,共1页Mechanical Engineer

摘　　要：德马吉森精机（DMG Mori）开始提供根据现有的切削加工和三坐标数据、对金属粉末形成积层的“增材制造（Additive Manufacturing，AM）”功能加以组合的混合型设备方案。将在5轴数控加工中心（MC）上开发组合激光沉积焊接的AM功能。价格目前未定，新设备使用独特的粉末喷嘴，相比以往的金属粉末积层法最大可实现20倍的积层速度。

关 键 词：数控加工中心 增材制造 功能 金属粉末 轴 坐标数据 切削加工 设备方案 

分 类 号：TH16[机械工程—机械制造及自动化]