ST在小封装内集成智能车身电子控制元件  

出　　处：《单片机与嵌入式系统应用》2014年第7期87-87,共1页Microcontrollers & Embedded Systems

摘　　要：意法半导体进一步扩大汽车级微控制器产品阵容，新推出两款极具价格竞争力、封装尺寸精巧的微控制器。20MIPS的处理性能和专门为车身控制模块和驾乘舒适性优化的外设接口是新产品的主要特色。

关 键 词：控制元件 集成智能 车身 小封装 电子 ST 微控制器 意法半导体 

分 类 号：TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构]