不同造孔剂含量的铝硅聚苯酯粉末制备涂层性能研究  

作　　者：程涛涛[1] 孙波[1] 江云飞[1] 王志平[1] 

机构地区：[1]中国民航大学天津市民用航空器适航与维修重点实验室,天津300300

出　　处：《焊接技术》2014年第6期23-26,共4页Welding Technology

基　　金：中央高校基本科研业务费中国民航大学专项(ZXB2011A005)

摘　　要：通过机械混合的方式制备出3种不同造孔剂含量的铝硅聚苯酯粉末,并采用等离子弧喷涂技术分别制备涂层。采用扫描电镜、Axioimager.A1m图像分析系统、全洛氏硬度计和拉伸试验机等设备研究了不同造孔剂含量的铝硅聚苯酯粉末的微观结构及其制备涂层的性能。结果表明,w(造孔剂)30%的混合粉末中铝硅粉末和聚苯酯粉末均发生了较严重的破碎;w(造孔剂)40%的混合粉末中,铝硅粉末和聚苯酯粉末均保持了颗粒的完整性;w(造孔剂)50%的混合粉末中,铝硅粉末颗粒完整性较好,聚苯酯粉末的粒度减小,但未发生破碎。w(造孔剂)30%的混合粉末制备涂层的显微组织为弱网状结构,w(造孔剂)40%的混合粉末制备涂层的微观组织为强网状结构,w(造孔剂)50%的混合粉末制备涂层的显微组织为"铝硅相孤岛"状结构,3种涂层的孔隙率分别为4.22%,8.64%和10.75%,硬度分别为HR15Y63.86,HR15Y66.2和HR15Y41.02,结合强度分别为5.17 MPa,6.26 MPa和3.72 MPa。含w(造孔剂)40%的铝硅聚苯酯粉末制备的涂层综合性能最佳。

关 键 词：造孔剂含量 铝硅聚苯酯 等离子弧喷涂 

分 类 号：TG174.4[金属学及工艺—金属表面处理]