电沉积时间对Ni-P合金镀层性能的影响  

作　　者：金世伟[1] 康敏[1,2] 王颖 陈超[1] 邵越[1] 

机构地区：[1]南京农业大学,工学院,南京21003l [2]江苏省智能化农业装备重点实验室,南京210031

出　　处：《有色金属工程》2014年第3期27-29,35,共4页Nonferrous Metals Engineering

摘　　要：用电沉积的方法在45钢基体上制备Ni-P合金,研究镀层的外观形貌、相结构、镀层厚度、表面粗糙度和显微硬度。结果表明,电流密度在5.0~8.0A/dm^2,镀层胞状结构的平均直径与电沉积时间呈正相关,所制备的镀层均为非晶态结构。镀层表面粗糙度随着时间的增加整体上表现出下降趋势,最小值为0.279μm。镀层的显微硬度随着时间的增加表现出先下降后上升的趋势,最大值为643.51 HV。

关 键 词：电沉积 NI-P合金镀层 显微硬度 胞状结构 

分 类 号：TG174.44[金属学及工艺—金属表面处理]