介孔中空SiO2材料的制备及在药物缓释方面的应用  

作　　者：贾程瑛[1] 金永灿[1] 宋君龙[1] 

机构地区：[1]南京林业大学江苏省制浆造纸科学与技术重点实验室

出　　处：《江苏造纸》2014年第2期25-30,共6页

摘　　要：介孔中空SiO2材料作为一种新材料，以其独特的优点，如很大的比表面积和孔道体积，尺寸可控调节及分布较窄的孔径，可控均一的形貌等，以及广泛的应用前景而引起了人们的广泛关注。本文对该领域近年来的发展，特别是介孔SiO2材料的制备和在药物缓释方面的应用进展进行了简短的概括。

关 键 词：介孔 中空 二氧化硅材料 纳米技术 

分 类 号：TQ127.2[化学工程—无机化工]