半导体表面安装器件及其应用  

作　　者：云振新 

机构地区：[1]国营九七○厂,成都610051

出　　处：《半导体技术》1992年第6期9-19,共11页Semiconductor Technology

摘　　要：本文在扼要介绍表面安装技术的优点、组装工艺过程与组装设备以及它的应用的基础上,论述了半导体表面安装器件的种类、封装形式、包装、标准化及应满足的质量要求。最后,对半导体表面安装器件应用中须注意的问题作了说明。

关 键 词：半导体 表面安装 器件 

分 类 号：TN303[电子电信—物理电子学]