混合式红外焦平面用对焊机的研制  

The Development of Flip-Chip Alignment-Bonder Used in Hybrid IRFPA

作　　者：田种运[1] 孙娟[1] 季若曦 

机构地区：[1]昆明物理研究所

出　　处：《红外技术》1991年第6期12-14,共3页Infrared Technology

摘　　要：对焊工艺是制备混合红外焦平面器件的关键工艺。本文介绍了我们根据对焊工艺要求自行研制的 HDD-1型红外对焊机的原理、性能及测试方法,并给出了该机在红外焦平面列阵对焊工艺中的试用结果。It's necessary for fabrication of hybrid IRFPA to develop alignment bonding technique,A Flip-Chip Alignment-Bonder,type HDD-1 has been designed and produced.The principle,performance and applicaton in IRFPA technology are presented.

关 键 词：红外焦平面 对焊机 混合式 研制 

分 类 号：TN21[电子电信—物理电子学]