高密度挠性基板的市场及技术动向  

Market and Technical trends of flexible Substrate for HDI

作　　者：胡苏太[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所

出　　处：《印制电路信息》2001年第5期8-11,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：近二、三年,高密度挠性基板的产量急速上升。其中,HDD浮动磁头的无线化和IC器件的CSP化对此贡献很大。今后,伴随电子设备的轻便化,对挠性基板的需求会进一步增加;预计2002年全世界的市场规模会超过40亿美元,到2003年会超过传统挠性板的产量。在技术方面,将对挠性板提出全新的功能要求。本文将试述挠性板市场主要的技术动向。

关 键 词：高密度挠性基板 市场动向 技术动向 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] F407.635[经济管理—产业经济]