离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响  被引量:2

The Effect of Ionic Migration on Insulating Capability of PWB

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作  者:刘仁志 

机构地区:[1]武汉风帆电镀技术有限公司

出  处:《印制电路信息》2001年第5期42-44,共3页Printed Circuit Information

摘  要:由于印刷线路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的离子迁移现象已经对线路板的绝缘性能造成影响。本文介绍了这种现象发生的原因和研究动向。使离子迁移并成为影响绝缘性能的因素有印刷线路板的材质及加工工艺,也和结构设计和使用环境有关。

关 键 词:离子迁移 绝缘性能 印刷线路板 

分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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同被引文献:

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