光亮酸性镀铜产生粉状镀层之原因  

作　　者：唐济才 

机构地区：[1]北京星火新技术公司

出　　处：《印制电路信息》2000年第6期52-52,51,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：印制电路信息报113期,贾水生、熊海平两同志写的关于'铜粉的思考'。报导了几个工厂光亮酸性镀铜工作一直正常,后来遂渐发生镀层呈铜粉状,补加光亮剂,调整镀液硫酸铜,硫酸含量都无济于事。本人工作中也曾遇到几个单位出现过类似问题,经分析主要原因是镀液中氯离子含量过高。为了保证磷铜阳极正常溶解镀液中必须含有一定浓度范围的 Cl^-离子。

关 键 词：光亮酸性镀铜 粉状镀层 印制电路 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ153[化学工程—电化学工业]