金属化薄膜电容器赋能机理分析与新型分切赋能装置的研制  

Function Assignment Mechanism Analysis of Thin-film Metalization Capacitor and Development of New Dicing Unit

作　　者：于凌宇 翟光亚[2] 

机构地区：[1]国际电气电子工程师学会,高级工程师458000 [2]信息产业部国营第七九四厂,458000

出　　处：《电子质量》2001年第5期70-71,共2页Electronics Quality

摘　　要：扼要探讨了在金属化有机薄膜电容器工艺流程中，分切金属化有机薄膜时进行赋能的机理及必要性，并具体分析了具有创新特色的分切赋能装置的工作原理、使用方法与提高薄膜电容器质量的可靠性效果。The mechanism and necessity of function assignment for dicing of the organic metalization film in the process of thin-film organic metalization capacitor were discussed. The working principle, usage and effectiveness for quality improving of a new dicing unit were analyzed.

关 键 词：金属化薄膜电容器 赋能 分切 赋能装置 

分 类 号：TM53[电气工程—电器]