电子器件用低应力高耐热有机硅树脂  

作　　者：周鹤年 

出　　处：《化工新型材料》1991年第5期36-38,共3页New Chemical Materials

摘　　要：近年来半导体器件高集成化和元件大型化发展很快,但由于封装树脂的热应力而产生钝化开裂及由于填料形成局部应力造成的动作不良,已成个大问题。为缓解波及元件的应力,抑制元件的误动作,保护钝化膜,采用了高耐热的聚酰亚胺等有机树脂作封装树脂的缓冲涂层。

关 键 词：电子器件 材料 有机硅树脂 

分 类 号：TN04[电子电信—物理电子学]