电子清洗的进展  

作　　者：郝宇[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子第二研究所

出　　处：《印制电路与贴装》2000年第11期89-92,共4页

摘　　要：本文主要论述了电子元器件焊接后清洗技术的最新进展，包括在清洗中施用的各种清洗剂和化合物、水清洗；半水清洗；有机溶剂清洗工艺及应用的清洗设备。此外还对免清洗工艺的目前现状及将来的发展趋势进行了初步的探讨。

关 键 词：组装 免清洗技术 清洗设备 电子元器件 

分 类 号：TN305.2[电子电信—物理电子学]