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出 处:《材料研究学报》2001年第3期372-374,共3页Chinese Journal of Materials Research
基 金:八六三计划新材料领域资助项目 715-011-0140
摘 要:根据在室温与 2500 ℃之间测量的石墨化与未石墨化 C/C复合材料的强度.弹性模量、热导率和热膨胀系数,计算出两种材料抗热应力因素随温度的变化结果表明,石墨化材料抗热应力能力总是好于未石墨化材料;未石墨化 C/C材料在 1300 ℃左右抗热应力因素出现最低点,预示这种复合材料在这个温度附近由于热应力损毁的可能性最大.The strength, modulus. thermal conductivity and coefficient of thermal expansion of graphitized and non--graphitized C/C materials in the temperature range from 25 ℃ to 2500 ℃ were measured. Thermal Stress resistance (TSR) of C/C composites were calculated at elevated temperature. The results show that TSR of the non--graphitized is always greater than that of the graphitized at whole range of temperature measured. TSR of non-graphitized C/C appears the minimum value at 1300 ℃ and maximum possibility of catastrophic failure because thermal stress may occur in the vicinity o f this temperature.
关 键 词:抗热应力因素 热导率 热膨胀系数 碳/碳复合材料
分 类 号:TB332[一般工业技术—材料科学与工程]
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